Cienkie warstwy mezoporowatej krzemionki (MPS) są atrakcyjne do zastosowania jako nisko-κ dielektryk międzywarstwowy (ILD) w ukladach scalonych. Jednakże folie te są podatne na niestabilności w zachowaniu elektrycznym spowodowane absorpcją wody i dyfuzją miedzi. W niniejszej pracy omwiono niestabilności elektryczne, chemiczne i termiczne, dyfuzję Cu oraz adhezję tych materialw w celu oceny i umożliwienia ich wykorzystania w przyszlości jako ILD w okablowaniu urządzeń. Stabilnośc termiczna grup funkcyjnych i adhezja tych filmw z Cu są rwnież kluczowymi pytaniami dla integracji tych dielektrykw w rzeczywistych urządzeniach. Staramy się odpowiedziec na te pytania dla kilku rodzajw funkcjonalnych folii MPS. Struktura porw jest kolejnym kluczowym parametrem w definiowaniu mechanicznych i elektrycznych wlaściwości folii MPS. W niniejszej pracy do większości badań wykorzystaliśmy folie MPS o porach w ksztalcie kostki 3D. Rżnice we wlaściwościach folii MPS z porami zorientowanymi rwnolegle do podloża (2D-heksagonalne) i folii MPS z porami o ksztalcie sześciennym (3D-kubiczne) są omwione pod koniec pracy. Podsumowując, praca ta pokazuje możliwości dostosowania wlaściwości elektrycznych i mechanicznych dielektrykw MPS o niskim wsplczynnikuκ do przyszlych zastosowań.